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Arm Holdings Plc已同意在未來(lái)十年向馬來(lái)西亞提供芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)，以幫助這個(gè)東南亞國(guó)家從芯片組裝轉(zhuǎn)向更有價(jià)值的半導(dǎo)體生產(chǎn)。馬來(lái)西亞約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的十分之一，該國(guó)已與軟銀集團(tuán)旗下的這家英國(guó)公司簽署協(xié)議，將在十年內(nèi)向其支付2.5億美元，以獲得一系列半導(dǎo)體相關(guān)許可和專有技術(shù)。

馬來(lái)西亞政府計(jì)劃利用這筆資金幫助本土公司設(shè)計(jì)自己的芯片，并計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體出口額達(dá)到1.2萬(wàn)億林吉特（2700億美元）的目標(biāo)。馬來(lái)西亞經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)拉菲茲·拉姆利周三接受采訪時(shí)表示：“我們一直希望從后端（即測(cè)試和組裝）轉(zhuǎn)向前端?！薄罢扇×艘环N激進(jìn)的方式”與Arm合作，“以構(gòu)建整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)為視角”